在AI算力需求从云端向边缘端加速迁移的浪潮中，一家由前存储上市公司高管创立的算力基础设施企业正悄然崛起。华弘数科近日宣布完成数千万Pre-A轮融资，领投方为吴中金控，这笔资金将用于AI应用生态建设、工厂产能扩张及新基地的推进。公司成立于2021年，总部位于苏州，专注全液冷边端侧超级计算机的研发，致力于解决传统算力设备在散热、噪音和稳定性上的痛点。

华弘数科的核心技术壁垒在于其独家自研的“冻芯”分体式液冷系统。该系统集成了无缝冷排、低热阻导热材料以及2万转微型水泵，形成完全闭环的液冷架构。相比传统风冷方案，全核算力提升55%，热通量处理能力提升271%，设备满载噪音控制在45dB以下，远低于传统风冷设备超100dB的噪音水平。在实际测试中，相同硬件配置下，华弘全液冷超智融合一体机训练耗时约28小时，而传统机房风冷服务器需39小时，效率提升39%。

创始人罗华曾任同有科技董事兼副总经理，拥有近20年数据存储与高性能计算经验。他早在四年前就预判到AI边端侧算力爆发的趋势，并花了两年时间建设工厂和供应链，实现了全链路自研。联合创始人凌铭曾主导多款液冷服务器研发，获得上汽和国家超算中心订单。随着大模型轻量化技术的规模化应用，AI推理负载正加速向边端侧迁移，2026年中国端侧AI市场规模预计达8661亿元，边缘计算市场超1300亿元，年复合增长率约21.7%。

在销售策略上，华弘数科采用多元化渠道：大客户直销面向科研院所、大学和电视台；与多家大厂及AI公司建立战略合作，联合推广软硬件方案；同时今年将发力电商和海外渠道，面向全球高端市场。下一步，公司计划在苏州建设国内首个全液冷AI智核岛，部署数百台机器，划分游戏科学、AIGC、AI科学计算等6个体验区，形成线上线下联动的O2O新零售模式。对于AI从业者而言，华弘数科的路径表明，在算力基础设施领域，深耕散热技术与供应链整合能力，正成为应对AI时代挑战的关键突破口。