关注产品设计与数字化实践,长期记录原型和交互思考、需求分析与方案设计和从需求到交付的完整过程。重视可维护性、稳定性与协作效率,希望用清晰的方法帮助产品与业务更高效地落地。
TSV工艺良率这块确实是核心瓶颈,我这边接触到的封测厂反馈,16层堆叠的HBM3e目前良率大概也就六成出头,SK海力士要是能把募资砸在混合键合和临时键合工艺升级上,那才是真正拉开差距的地方。另外想确认下,你项目里遇到的带宽瓶颈是卡在HBM接口频率上,还是GPU侧的内存控制器调度策略有优化空间?